简述组件层压工艺过程的四个步骤?

默认分类未结

 1  848

①辈孓宠你‰

相关标签:

1条回答

0冥界之主0

2023-03-17 08:58

1. wafer 表面处理；2. 旋涂光刻胶（包括抗反射层）3. 前烘；4. 曝光；5. 后烘；6. 显影，有的需要在显影前进行坚膜；7. 刻蚀

0 讨论(0)
发布评论:

提交评论
- 加载中...

热议问题: 用不必说不必说单是造句三百字乐乐课堂 1; 评选小学骨干教师个人总结5篇范文2020 1; 计算机NIEH等级考试什么时间能报名啊? 1; 应接不暇解释造句？ 1; 南航金城学院和常大怀德学院哪个好 1; 特岗教师简单总结 1; by then 造句意思是到那时造句还要写出中文还有in place of 代替的意思 1; 浙江理工大学法政学院地址 1; 常州大学工商管理和南京审计学院会计专业选哪个好 1; 福州大学怡山校区和福州大学至诚学院什么关系？ 1

热门标签