非晶硅。。迅困否说点别的 现在最新的研发主板材料是类光360问答子或者DNA传导 因为非晶硅的熔点有上限 而机器的运行肯定会发热 必将有个极限值 到达极因盟面动结才提军老接值的时候 非晶硅会融化 这卫未苦开爱风顾绿族善约就限制了机器的运行次研数 所以现在都在研究光倍身答就用非物理材料来制造芯片